弘匠接触式定位传感器凭借不同系列的特性，可测量的内容涵盖位置、尺寸、形位公差等多个维度，适配精密机械加工、3C 电子制造等多场景的测量需求，具体分类如下：
位置相关参数
工件与设备定位：像 CS 系列传感器凭借 0.1 微米的超高重复定位精度，能在数控车床、加工中心等设备上精确测量工件的实时位置，也可辅助 XY 工作台定位、行程末端找原点等操作，为设备精准加工提供位置基准。在机器人作业中，还能帮助机器人定位自身及工件位置，保障抓取、装配等动作的准确性。
刀具位置与偏差：安装在机床上时，可测量刀具的长度、刀尖位置，同时实时监测刀具磨损、断裂带来的位置偏差，比如 CS 系列能修正铣刀刃口磨损偏差，以此降低加工废品率。
基础尺寸参数
这类测量多由 CD 系列承担，该系列可通过回弹式、气动式等驱动方式，测量工件的内外径尺寸，像模具型腔的内径、小型机械零件的外径等；此外也能完成高度、厚度相关测量，例如 3C 电子领域中微小零件的厚度、机械台阶的高度等，适配不同场景下的基础尺寸检测需求。
形位公差参数
CD 系列作为具备多测量功能的型号，除基础尺寸外，还可测量形位公差相关参数。比如检测工件的弧度曲线，判断其是否符合设计轮廓；同时也能对零件的圆度、直线度等进行辅助检测，常见于模具型腔轮廓检测、异形机械零件的形位精度把控等场景。
微小位移参数
CS 系列传感器无迟滞现象，可实现小位移的连续检测，能精准捕捉被测物体的微小位移变化。这种特性使其适配半导体芯片制造、电子元件组装等场景，比如监测光刻工艺中零件的细微位置偏移，为高精度生产提供位移数据支持。
另外，CH 系列虽核心优势是 0.1N 的超轻触发力，未明确标注特殊测量维度，但可在测量上述参数时，适配脆弱、易变形微细零件的检测场景，避免测量时损伤工件，保障这类特殊工件测量数据的准确性。
